Responsabilità

Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS.

La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end.

Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance.

Avrà le seguenti responsabilità:

• Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale-up produttivo;
• Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging;
• Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare;
• Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment);
• Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo;
• Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione;
• Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici;
• Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici.

Requisiti

• Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini;
• 3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori:
• Conoscenza approfondita di:
  • Processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography);
  • Interazione tra materiali e impatti di processo;
• Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w);
• Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi-step complessi;
• Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato;
• Forte capacità di gestione di progetti complessi;
• Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli;
• Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari;
• Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche.

Costituiranno titolo preferenziale:

• Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale;
• Background in MEMS design;
• Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria);
• Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding).

Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€